欧盟芯片法案（EU） 2023/1781

(1)

半导体是任何数字设备和欧盟数字化转型的核心：从智能手机和汽车，到健康、能源、通信和自动化领域的关键应用和基础设施，再到大多数其他行业领域。由于半导体是数字经济的核心，它们是可持续发展和绿色转型的强大推动力，从而有助于实现欧盟委员会 2019 年 12 月 11 日关于“欧洲绿色协议”的沟通目标。虽然半导体对于当今经济和社会的运作以及国防和安全至关重要，但欧盟的供应出现了前所未有的中断，其后果是严重的。当前的中断暴露了这方面长期存在的脆弱性，特别是在芯片制造和设计方面对第三国的强烈依赖。成员国主要负责在欧盟中保持强大的工业、竞争力和可持续基础，促进全系列芯片的创新。

(2)

应建立一个框架，以提高欧盟在半导体技术领域的弹性，通过减少依赖性、增强数字主权、刺激投资、加强欧盟半导体供应链的能力、安全性、适应性和弹性，以及加强成员国、欧盟委员会和国际战略伙伴之间的合作来加强欧盟的半导体生态系统。

(3)

该框架追求两个总体目标。第一个目标是确保联盟竞争力和创新能力的必要条件，确保行业适应由于快速创新周期和可持续性需求而导致的结构变化，并通过汇集知识、专业知识、资源和共同优势来加强联盟范围内的半导体生态系统。第二个目标与第一个目标分开并与之相辅相成，是通过制定一个统一的欧盟法律框架来改善内部市场的运作，以提高欧盟的长期弹性及其在半导体技术领域创新和提供供应安全的能力，以期提高稳健性以应对中断。

(4)

有必要根据《欧盟运作条约》（TFEU）第173（3）条采取措施建设能力并加强欧盟的半导体生态系统。这些措施不应要求协调国家法律和条例。在这方面，欧盟应加强半导体技术和产业基础的竞争力和弹性，同时加强其整个欧盟半导体生态系统的创新能力，减少对少数第三国公司和地区的依赖，并加强其设计和生产、包装、再利用和回收先进半导体的能力。该法规建立的欧洲芯片倡议（“倡议”）应通过弥合欧盟先进的研究和创新能力与其可持续工业开发之间的差距来支持这些目标。该倡议应促进能力建设，以实现下一代半导体技术的设计、生产和系统集成，并应加强整个联盟主要参与者之间的合作，加强联盟的半导体供应链和价值链，服务关键工业部门并创造新市场。

(5)

由于半导体无处不在，最近的短缺直接或间接地对整个联盟的企业产生了不利影响，并引发了强烈的经济影响。经济和社会影响导致公众和经济经营者意识的提高，并因此对成员国施加压力，要求解决半导体方面的战略依赖性问题。与此同时，半导体行业的特点是整个价值链的相互依存关系，没有一个单一的地理位置主导着价值链的所有步骤。半导体产品作为下游产业的推动者，进一步强调了这种跨国界性。虽然半导体制造可能集中在某些地区，但用户行业分布在整个联盟。在这种背景下，半导体供应的安全性和半导体生态系统的弹性可以通过基于TFEU第114条的欧盟协调法得到最好的解决。一个单一的、连贯的监管框架是必要的，协调运营商开展特定项目的某些条件，这些项目有助于欧盟半导体生态系统的供应安全和弹性。此外，应建立监测、战略规划、危机预防和应对的协调机制，以解决供应短缺问题，防止对内部市场统一造成障碍，避免成员国之间在应对措施上出现差异。

(6)

加强欧盟的关键基础设施和安全以及技术领先地位需要尖端和成熟的芯片，特别是对于面向未来的战略部门。

(7)

这些目标的实现应得到治理机制的支持。在欧盟层面，该法规应设立一个由成员国代表组成并由欧盟委员会担任主席的欧洲半导体委员会，以促进本法规的顺利、有效和协调的实施、合作和信息交流。欧洲半导体委员会应就具体问题向委员会提供咨询意见和协助，包括始终如一地执行本条例，促进成员国之间的合作，并就与本条例有关的问题交换信息。欧洲半导体委员会还应就与半导体有关的国际合作向委员会提供建议。欧洲半导体委员会应根据本法规的不同章节为其任务举行单独的会议。不同的会议可包括不同组成的高级别代表，委员会可设立分组。

(8)

鉴于半导体供应链的全球化性质，与第三国的国际合作是实现欧盟半导体生态系统弹性的重要因素。根据该条例采取的行动还应使欧盟能够作为一个卓越中心，在更好地运作、相互依存的全球半导体生态系统中发挥更大的作用。为此，欧洲半导体理事会应就协调这些努力和加强欧盟与第三国之间全球半导体价值链合作的事项向委员会提供咨询意见，并酌情考虑处理器和半导体技术工业联盟和其他利益攸关方的意见。

(9)

根据国际义务和适用的程序要求，欧盟和成员国可以与在半导体行业具有优势的国际战略伙伴进行接触，包括外交接触，以寻求解决方案，以加强供应安全，并解决未来半导体供应链中断的问题，例如第三国出口限制造成的中断， 并确定原材料和中间产品的可用性。这可能涉及在适当情况下，根据适用的程序要求在相关国际论坛上进行协调，缔结投资和贸易协定或其他外交努力，或与相关利益攸关方进行接触。

(10)

为了在满足整个半导体供应链劳动力需求的承诺基础上再接再厉，委员会应确保与现有的联盟计划产生协同作用，并应支持和鼓励成员国制定有助于与国际战略伙伴交流学术知识的举措。

(11)

国际电联的一个明确目标是在国际电联的利益、互利、国际承诺以及尽可能互惠的基础上促进国际合作和知识交流。然而，侵犯知识产权、未经授权披露商业秘密或泄露半导体行业敏感的新兴技术可能会损害欧盟的安全利益。在此背景下，欧盟委员会正在探讨加强欧盟投资和出口管制框架的具体建议。此外，欧盟和成员国应与战略伙伴合作，根据适用的程序要求加强联合技术和工业领导地位。

(12)

半导体行业的特点是开发和创新成本非常高，建造最先进的测试和验证设施以支持工业生产的成本非常高。这直接影响到欧盟产业的竞争力和创新能力，以及欧盟半导体生态系统的供应安全和弹性。鉴于从欧盟和全球最近的短缺中吸取的教训，以及影响半导体价值链的技术挑战和创新周期的快速演变，有必要加强国际电联的现有优势，从而通过建立该倡议来提高其竞争力、复原力、研究和创新能力。

(13)

成员国主要负责维持一个强大的联盟工业、竞争力、可持续和创新基础。然而，半导体研究和创新挑战的性质和规模要求在联盟层面合作采取行动。

(14)

为了使欧盟具备所需的半导体技术研究和创新能力，以保持其研究和工业投资的领先地位，并弥合目前研发（R&D）和制造之间的差距，联盟和成员国应更好地协调努力并共同投资。欧盟半导体生态系统目前面临的挑战要求实现大规模产能，需要成员国的共同努力，欧盟支持大规模产能的开发和部署。这一集体努力包括根据该倡议的雄心提供财政资源，以支持创新能力和广泛数字基础设施的发展和广泛可用性，包括虚拟设计平台、包括量子芯片在内的试验线，以及知识、技能和能力的传播，以造福整个半导体生态系统。为实现这一目标，欧盟和成员国应考虑绿色和数字转型的双重目标。在这方面，半导体器件和制造工艺为减少环境，特别是工业的碳影响提供了重要机会，从而有助于实现雄心壮志，例如，2021 年 7 月 14 日题为“适合 55 岁”的委员会通讯：在实现气候中和的道路上实现欧盟的 2030 年气候目标“、欧洲议会和理事会 （4） 和委员会 2022 年 5 月 18 日题为“REPowerEU 计划”的来文。该倡议应尽可能在所有组成部分和行动中，将半导体技术应用的主流化和最大化，将其作为可持续性转型的强大推动力，从而产生新产品和更高效、有效、清洁和持久地利用资源，包括生产和半导体整个生命周期使用所需的能源和材料。

(15)

为了实现其总体目标，并应对当前半导体生态系统的供需双方挑战，该倡议应包括五个运营目标。首先，为了加强国际电联的设计能力，该倡议应支持建立整个国际电联可用的虚拟设计平台的行动。虚拟设计平台应连接设计公司、初创企业、中小企业、知识产权和工具供应商以及研究和技术组织的社区，以提供基于技术共同开发的虚拟原型解决方案。

(16)

其次，为加强供应安全和欧盟的半导体生态系统奠定基础，该倡议应支持加强现有和开发新的先进试验线，以实现尖端半导体技术和下一代半导体技术的开发和部署。试验线应为行业提供一个设施，以测试、实验和验证半导体技术和系统设计概念，其技术准备水平高于3级但低于8级，同时尽可能减少对环境的影响。欧盟有必要与成员国和私营部门一起对试点项目进行投资，以应对现有的结构性挑战和市场失灵，因为欧盟没有此类设施，阻碍了联盟的创新潜力和全球竞争力。

(17)

第三，为了加快量子芯片和相关半导体技术的创新发展，包括基于半导体材料或与光子学相结合的量子芯片和相关技术，有利于半导体行业的发展，该倡议应支持行动，包括量子芯片设计库、量子芯片制造试验线以及试验线生产的量子芯片测试和验证设施。

(18)

第四，为了促进半导体技术的使用，提供设计和试验线设施，并解决整个欧盟的技能差距，该倡议应通过加强现有中心或建立新设施，为成员国提供在每个成员国建立至少一个半导体能力中心的可能性。应向广大用户开放使用公共资助的基础设施，如试验和测试设施以及能力中心，并应在透明和非歧视的基础上，按市场条件（或成本加合理利润率）为大型企业提供准入，而中小企业和学术机构则可享受优惠准入或降低价格。这种访问，包括国际研究和商业合作伙伴的访问，可以带来更广泛的交叉融合，并在专业知识和卓越方面获得收益，同时有助于成本回收。

(19)

第五，欧盟委员会应建立专门的半导体投资基金支持，作为统称为“芯片基金”的投资促进活动的一部分，提出股权和债务解决方案，包括根据欧洲议会和理事会 （EU） 2021/523 号条例 （EU） 建立的 InvestEU 基金下的混合基金 （5），与欧洲投资银行集团密切合作，并与国家推广银行和机构等其他执行伙伴合作。芯片基金的活动应通过提供增加资金的机会来支持初创企业和中小企业的发展，以及整个价值链的投资，包括半导体价值链中的其他公司，从而支持一个充满活力和弹性的半导体生态系统的发展。在这方面，应特别向中小企业提供支持和明确的指导，以协助它们完成申请过程。在此背景下，欧洲创新委员会预计将通过赠款和股权投资为高风险、创造市场的创新者提供进一步的专门支持。

(20)

为了克服目前分散的公共和私人投资努力的局限性，促进正在进行的计划的整合、交叉融合和投资回报，并追求欧盟关于半导体的共同战略愿景，作为实现欧盟和成员国确保在数字经济中发挥领导作用的雄心壮志的手段， 该倡议应促进欧盟和国家层面现有供资计划之间的更好协调和更密切的协同作用，与行业和主要私营部门利益攸关方进行更好的协调与合作，并与成员国进行额外的联合投资。该倡议的实施旨在汇集来自国际电联、成员国和与现有国际电联计划有联系的第三国以及私营部门的资源。因此，该倡议的成功只能建立在成员国和欧盟的集体努力之上，以支持巨大的资本成本和虚拟设计、测试和试点资源的广泛可用性以及知识、技能和能力的传播。在适当情况下，鉴于有关行动的特殊性，还应通过欧盟投资基金下的混合机制来支持该倡议的目标，特别是筹码基金的活动。

(21)

该倡议的支持应用于以具有成本效益的方式解决由于资本密集度高、风险高和半导体生态系统复杂格局而导致的市场失灵或次优投资情况，并且不应重复或排挤私人融资或扭曲内部市场的竞争。行动应在整个国际电联具有明显的附加值。

(22)

该倡议的主要实施应委托给理事会条例 （EU） 2021/2085 （6） 建立的芯片联合企业（“芯片联合企业”）。

(23)

该倡议应建立在强大的知识基础之上，并通过半导体研究和创新以及部分供应链发展方面的计划和行动，特别是欧洲地平线——欧洲议会和理事会第 2021/695 号条例 （EU） 制定的研究和创新框架计划，加强与目前由欧盟和成员国支持的行动的协同作用 （7）（地平线欧洲）和欧洲议会和理事会 （8） 条例 （EU） 2021/694 建立的数字欧洲计划，旨在到 2030 年加强欧盟作为半导体技术及其应用的全球参与者的地位，在制造业中的全球份额不断增长，符合 2021 年 3 月 9 日欧盟委员会题为“2030 年数字罗盘”的通讯： 数字十年的欧洲方式”。此外，预期还将调动私人投资，以补充该倡议的资金，从而有助于实现其目标。作为这些活动的补充，该倡议将与其他相关利益攸关方密切合作，包括与处理器和半导体技术工业联盟密切合作。

(24)

为了实现欧盟与成员国计划之间的协同作用，该倡议下的芯片联合企业的工作计划应根据法规 （EU） 2021/2085 第 17 条第 （2） 款 （k） 项和第 137 条第 （aa） 项明确区分支持半导体研究和创新的行动与旨在开发供应链部分的行动， 以确保公共和私人实体的适当参与。

(25)

为了促进实施该倡议支持的具体行动，例如虚拟设计平台或试点线，有必要提供一项新的法律文书，即欧洲芯片基础设施联盟（ECIC）。信保局须具有法人资格。换言之，在申请由「倡议」资助的特定行动时，申请人可由信保局本身而非组成信保局的个别实体担任。然而，根据条例 （EU） 2021/2085 第 134（3） 条，该倡议下的工作方案提案征集对不同的法律形式的合作和其他参与者开放，资助提案的选择并非基于特定的法律合作形式。信保局的主要目标应是鼓励法律实体（包括研究及科技机构、业界和成员国）进行有效和有结构的合作。信保局应有至少三名成员（即成员国）或至少三个成员国的公营或私营法律实体或两者兼而有之参与，以期在整个联盟内实现广泛的代表性。信保局拥有法人资格后，将拥有足够的自主权，以决定其成员资格、管治、拨款、预算、成员的财政及实物捐助安排，以及知识产权的协调、管理和工作方法。信保局成员应能有充分的灵活性，以厘定适用的法律、法定席位及表决权。执行信保局工作计划的公私营法律实体的遴选，应公平、透明和公开。为确保公平和平等地参与，信保局应在其有效期内向新成员（即成员国或公营或私人法律实体）开放。特别是成员国应能随时以正式成员或观察员身份加入信保局，而其他公营或私营法律实体则应能随时按照信保局章程所订明的公平合理的条件加入信保局。芯片联营的公共主管当局委员会应能核实信保局的开放性，并建议在有需要时采取若干补救措施。信保局的成立不应涉及实际成立新的国际电联机构。它应该解决国际电联工具箱中的空白，将成员国的资金、国际电联预算和私人投资结合起来，以实施该倡议支持的具体行动。竞委会不应是信保局的成员。

(26)

如信保局的成员不包括私人实体，则该信保局须被认可为理事会指令2006/112/EC第（9）条第143（1）款（g）项及第151（1）款（b）项所指的国际机构，以及理事会指令（EU）2020/262（10）第11（1）（b）点所指的国际组织.信保局如其成员中包括私人实体，不应被承认为该国际机构或国际组织。

(27)

欧盟内部的研发部门越来越多地受到旨在盗用机密信息、商业秘密和受保护数据的做法的影响，例如知识产权盗窃、强制技术转让和经济间谍活动。为了防止对本联盟的利益和本倡议的目标产生不利影响，有必要采取一种方法，确保获取和使用敏感信息或成果，包括数据和专门知识、成果的安全和所有权转让，以及与本倡议支持的行动有关或由于本倡议支持的行动而产生的受知识产权保护的内容， 受到保护。为确保保护，由该倡议支持并由“地平线欧洲”和“数字欧洲”方案资助的任何行动都应遵循这些方案的有关规定，例如关于在第三国设立的与该方案有关的实体的参与、赠款协议、所有权和保护、安全、利用和传播、转让和许可以及获取权。在实施这些计划时，可以制定具体规定，特别是根据条例 （EU） 2021/695 第 40（4） 条对转让和许可的限制，以及由于基于欧盟和成员国的战略资产的原因而限制在特定联系国或其他第三国设立的法人实体的参与， 根据法规 （EU） 2021/695 第 22（5） 条和法规 （EU） 2021/694 第 12（6） 条的利益、自主权或安全。此外，敏感信息的处理、安全、保密、商业秘密和知识产权保护应受欧盟法律管辖，包括欧洲议会和理事会的指令 （EU） 2016/943 （11） 和 2004/48/EC （12） 以及国家法律。根据欧洲议会和理事会第2019/452号条例（EU）第2019/452号（13），欧盟委员会和成员国可以出于与欧盟和国家安全利益有关的原因保护技术转让。

(28)

为促进获得技术专长，确保在整个联盟内传播知识，以及支持各种技能举措，应建立一个能力中心网络。为此，芯片联合企业应建立建立能力中心的程序，包括选择标准，以及关于实施本条例中提到的任务和职能的进一步细节。组成网络的能力中心应由芯片联合企业选择，并应具有相当大的整体自主权，以制定其组织、组成和工作方法。但是，它们的组织、组成和工作方法应符合并有助于实现本条例和倡议的目标。

(29)

能力中心应通过专注于促进研究、开发、创新和设计，同时重点关注制造，为保持联盟在芯片研究、开发、创新和设计能力方面的领先地位做出贡献。通过科学、技术、工程和数学（STEM）学科的教育，提高人类的潜力和技能，直至博士后水平，对于实现这一目标至关重要。特别是，能力中心应向半导体利益攸关方提供服务，包括初创企业和中小企业。例如，为进入试点线和虚拟设计平台提供便利，提供培训和技能发展，支持寻找投资者，利用现有的当地能力或接触相关垂直领域。服务应在公开、透明和非歧视的基础上提供。每个能力中心都应连接并成为欧洲半导体能力中心网络的一部分，并应作为网络其他节点的接入点。在这方面，应最大限度地发挥与现有类似结构的协同作用，例如在数字欧洲计划下建立的欧洲数字创新中心。例如，成员国可以指定一个专注于半导体的现有欧洲数字创新中心作为本条例所指的能力中心，前提是不违反禁止双重融资的规定。

(30)

芯片设计是一项至关重要的能力，用于将任何创新和功能实施到电子解决方案中，以适应不同的应用和半导体用户的需求。因此，设计是半导体价值链的核心，支持欧盟设计能力的扩展至关重要。为了表彰设计中心的关键作用及其通过提供服务或加强欧盟的设计技能和能力，为欧洲先进芯片设计做出的贡献，委员会应该能够授予“卓越设计中心”的标签。鉴于其对实现有弹性的半导体生态系统的重要性，应将卓越设计中心视为符合公共利益。为了促进欧盟半导体生态系统的弹性，如果这些设计卓越中心是中小企业，成员国应该能够按比例采取支持措施。这不影响欧盟委员会根据《欧盟联邦条约》第107条和第108条（如相关）在国家援助领域的权限，以及委员会2022年10月19日题为“国家对研发和创新的援助框架”的来文（“研发和创新国家援助框架”）。R&D&I国家援助框架旨在促进研究，开发和创新活动，由于市场失灵，如果没有公众支持，这些活动就不会发生。在这方面，在R&D&I国家援助框架的基础上，成员国在一定条件下，可以为公司和研究界提供必要的激励措施，以在这一领域开展这些重要活动和投资。在R&D&I国家援助框架下，对中型企业的研发项目可以允许最高80%的援助强度，对小型企业的援助最高可达90%。此外，为了最大限度地发挥协同效应，在“倡议”下建立的专注于最先进芯片设计的能力中心应该能够申请获得“卓越设计中心”的标签。同时，成员国可以指定一个英才设计中心作为其候选能力中心。

(31)

为了鼓励建立必要的制造和相关设计能力，从而确保供应安全并加强欧盟半导体生态系统的弹性，公众支持可能是适当的，前提是这不会导致内部市场的扭曲。在这方面，有必要协调运营商在欧盟层面开展有助于实现本法规目标的具体项目的某些条件，并区分两种类型的设施，即综合生产设施和开放的欧盟铸造厂。作为任何一种类型的设施，资格的区别因素应该是商业模式。开放的欧盟铸造厂为其他企业提供生产能力。综合生产设施为自己的商业目的而生产，除了制造之外，还可以将供应链的其他步骤整合到他们的商业模式中，例如设计和销售产品。

(32)

综合生产设施和开放的欧盟代工厂应提供半导体制造能力，或为主要用于半导体制造的此类设备生产设备或关键部件的能力，这些设备在欧盟是“首创”的，并有助于供应安全和内部市场半导体生态系统的弹性。成为“首创”设施的资格因素是将有关制造工艺或最终产品的创新元素带入内部市场，这些元素可以基于新的或现有的技术节点。相关的创新要素可以是技术节点或基板材料，也可以是导致计算能力或其他性能属性、能源效率、安全水平、安全性或可靠性的改进，以及人工智能（AI）、内存容量等新功能的集成的方法。不同流程的集成可提高效率或包装和装配自动化，也是创新的例子。在环境收益方面，创新要素包括以可量化的方式减少能源、水或化学品的使用量，或提高可回收性。这些创新元素既可以适用于成熟技术节点，也可以应用于尖端技术节点。这种创新不应在实质上存在或承诺在欧盟内进行。例如，在研发或小规模生产方面的类似创新并不一定排除随后被认定为“首创”设施的可能性。安装新的或大幅升级的设施都可能导致“首创”设施的资格。

(33)

如果开放的欧盟铸造厂向与设施经营者无关的企业提供生产能力，则开放的欧盟铸造厂应建立、实施和保持充分和有效的功能分离，以防止内部和外部生产之间交换机密信息。这应该适用于在设计和前端或后端制造过程中获得的任何信息。

(34)

为了获得综合生产设施或开放欧盟代工厂的资格，该设施的建立应在中长期内对欧盟的半导体价值链产生明显的积极影响，并产生超出企业或有关成员国的溢出效应，以确保半导体生态系统的供应安全和弹性，并为欧盟的绿色和数字化转型做出贡献。可以考虑旨在产生积极溢出效应的各种活动，以符合综合生产设施或开放欧盟铸造厂的资格。例如，允许使用市场费用的制造设施;向小型设计公司或虚拟设计平台提供工艺设计套件;传播其研发活动的成果;与欧洲大学和研究机构进行研究合作;与国家主管部门或教育和职业机构合作，促进技能发展;为全联盟的研究项目做出贡献;或为初创企业和中小企业提供专门的支持机会。对一些成员国的影响，包括在凝聚力目标方面的影响，应被视为综合生产设施或开放式欧盟代工厂对欧盟半导体价值链产生明显积极影响的指标之一。

(35)

重要的是，综合生产设施和开放的欧盟铸造厂不受第三国强加的公共服务义务的域外适用，这可能会损害它们使用其基础设施、软件、服务、设施、资产、资源、知识产权或专有技术的能力，以履行本条例规定的优先顺序义务，而这些义务是他们必须承诺的。

(36)

鉴于半导体技术的快速发展和加强欧盟未来的工业竞争力，一体化生产设施和开放的欧盟代工厂应投资于欧盟的持续创新，以期在半导体技术方面取得具体进展或准备下一代技术。有鉴于此，综合生产设施和开放的欧盟铸造厂应该能够通过快速申请其服务，优先进入该倡议建立的试验线，从而测试和试验新的发展。任何这种优惠准入都不应排除或妨碍其他有关企业，特别是初创企业和中小企业在公平条件下有效进入试点项目。

(37)

考虑到合格和熟练的劳动力对实现本法规目标的重要性，综合生产设施和开放的欧盟铸造厂应通过开发和部署教育和技能培训以及增加合格和熟练的劳动力库来支持欧盟人才管道。

(38)

为了允许一个统一和透明的程序来获得综合生产设施或开放的欧盟铸造厂的地位，授予这一地位的决定应由委员会在单个企业或由几个企业组成的财团提出申请后通过。对于安装新的半导体制造设施以及现有半导体制造设施的重大扩大或创新转型，该状态应为开放。为了说明协调和合作执行计划中的设施的重要性，委员会在评估时应考虑到申请者打算建立其设施的一个或多个会员国是否愿意支持建立这种设施。此外，在评估商业计划的可行性时，委员会可以考虑申请人的总体记录。

(39)

鉴于被承认为综合生产设施或开放的欧盟铸造厂所附带的权利，委员会应监督已获得该地位的设施是否继续遵守本法规中规定的要求。如果情况不再如此，委员会应有权重新审查并在必要时废除这一地位，并相应地废除与这一地位有关的权利。任何关于废除该地位的决定都应在咨询欧洲半导体委员会后做出，并应有适当的理由。相应地，在不可预见的外部环境（例如对公认设施有直接经济影响的严重干扰）可能影响其遵守标准的能力的情况下，经营综合生产设施或开放式欧盟铸造厂的企业应有可能主动要求审查状态或实施计划的期限。考虑到大多数权利是在设立期间授予的，设施应继续遵守优先权命令的义务，即使在地位到期前的剩余时间内被取消。

(40)

鉴于它们对确保供应安全和实现有弹性的半导体生态系统的重要性，应将综合生产设施和开放的欧盟代工厂视为符合公共利益。确保半导体供应安全对于数字化也很重要，数字化使许多其他行业的绿色转型成为可能。为了吸引对欧盟半导体行业的投资，并为半导体供应安全和欧盟半导体生态系统的弹性做出贡献，成员国可以采取包括激励措施在内的支持措施，并在国家许可授予程序中为综合生产设施和开放的欧盟代工厂提供行政支持。这并不影响欧盟委员会根据《欧盟条约》第107条和第108条在国家援助领域的职权。为确保正确和有效地应用国家援助规则，欧盟委员会在 2022 年 2 月 8 日题为“欧洲芯片法案”的通知中已经认识到，有必要对授予先进半导体生产设施的国家援助进行逐案评估，以期保障欧盟的供应链安全和供应链弹性，同时对更广泛的经济产生重大的积极影响。此外，承认为综合生产设施或开放的欧盟铸造厂以及授权国家援助（如适用）的程序将同时进行，以加快决策过程。成员国应支持根据欧盟法律建立综合生产设施和开放欧盟铸造厂。在为综合生产设施和开放的欧盟代工厂提供支持措施时，成员国应能够考虑制定与知识产权保护和安全相关的非歧视性要求，包括网络安全和保密，并可以建议采取缓解措施，以应对与干扰、强制技术转让和第三国实体盗窃知识产权有关的具体风险。

(41)

为了鼓励建立必要的相关设计能力，成员国可以根据TFEU第107条和第108条的国家援助规则为此类活动提供支持，包括根据R&D&I国家援助框架或欧盟委员会条例（EU）第651/2014（14）号。

(42)

有必要尽快建立一体化生产设施和开放的欧盟铸造厂，同时将行政负担降至最低。因此，成员国应尽快处理与综合生产设施和开放欧盟铸造厂的规划、建设和运营有关的申请。成员国应能够任命一个机构来促进和协调许可授予过程，该机构可以任命一名协调员，作为该项目的单一联络点。此外，在根据欧洲议会和理事会第92/43/EEC号指令（15）和第2000/60/EC号指令（16）批准减损的必要情况下，这些设施的建立和运营可被视为这些指令所指的压倒一切的公共利益，前提是满足这些条款中规定的其余其他条件。这并不影响其他联盟环境法的适用或实施。

(43)

创新型高科技企业越来越多地面临旨在盗用机密信息、商业秘密和受保护数据的做法，例如知识产权盗窃、未经授权的复制、强制技术转让、经济间谍活动或违反保密要求，这些行为来自欧盟内部，特别是来自欧盟外部。最近的事态发展，如外包的增加、全球价值链的延长以及信息和通信技术的使用增加，都增加了这些做法的风险。非法获取、使用或披露机密信息、商业秘密和受保护数据会损害从创新相关努力中获得先发回报的能力。为确保机密信息、商业秘密和受保护数据得到保护，本条例的实施应充分尊重欧盟和国际数据和知识产权保护和执法框架，包括欧洲议会和理事会的指令 2001/29/EC （17）、指令 2004/48/EC 和 （EU） 2016/943， 以及欧洲议会和理事会的指令 （EU） 2019/790 （18）。为了进一步解决关键的供应链风险，成员国可以利用欧洲议会和理事会 （19） 的指令 （EU） 2022/2555 规定的可能性，对关键供应链进行协调的安全风险评估，就像根据委员会建议 （EU） 2019/534 （20） 对 5G 网络进行的评估一样，目的是确定每个部门的相关威胁和漏洞，并确定措施、缓解计划和最佳实践，以应对与供应链相关的关键依赖关系、潜在单点故障、威胁、漏洞和其他风险。

(44)

内部市场将大大受益于绿色、可持续制造、可信和安全芯片的共同标准。未来的智能设备、系统和连接平台将不得不依赖先进的半导体芯片，它们必须满足绿色、信任和网络安全要求，这在很大程度上取决于底层技术的功能。为此，欧盟应制定参考认证程序，并要求业界为具有潜在高社会影响的特定部门和技术共同制定此类程序。

(45)

有鉴于此，欧盟委员会应与欧洲半导体委员会协商，并在利益攸关方的适当参与下，确定依赖或广泛使用半导体技术的行业和产品，以及需要经过认证的绿色、可信和安全芯片的行业和产品。确定这些部门和产品可以促进欧洲和国际风险管理标准的采用。

(46)

鉴于半导体供应链的复杂性和未来短缺的风险，该法规应提供工具，以协调一致的方法对半导体行业进行战略规划和监控，并以适当的方式有效应对可能的市场中断。

(47)

半导体行业战略规划的目标应该是分析欧盟在全球半导体行业的优势和劣势，以期为确保欧盟半导体生态系统的供应安全和弹性的措施提供基础。为此，战略规划应确定取决于半导体供应的内部市场的关键产品和关键基础设施、主要用户行业及其当前和预期需求、欧盟半导体供应链的关键部分、技术特点、对第三国技术和供应商的依赖以及欧盟半导体行业的瓶颈等因素。 当前和预期对技能和获得合格劳动力的需求，以及在适当情况下，应急工具箱措施的潜在影响。战略规划应以公开和商业上可获得的数据为基础，必要时应以企业自愿要求提供信息获得的数据为基础，并与欧洲半导体委员会协商。

(48)

为了预测和准备未来欧盟半导体价值链不同阶段和欧盟内部贸易的中断，委员会应在欧洲半导体委员会的协助下，根据战略规划的结果，确定并制定一份预警指标清单。这些指标可能包括交货时间的非典型增加、制造半导体或适当制造设备所需的原材料、中间产品和人力资本的可用性、欧盟和全球市场对半导体的预测需求、价格飙升超过正常价格波动、事故、袭击、自然灾害或其他严重事件的影响、贸易政策的影响、 关税、出口限制、贸易壁垒和其他与贸易有关的措施，以及企业关闭、离岸外包或收购主要市场参与者的影响。委员会的监测活动应侧重于这些预警指标。

(49)

由于半导体价值链复杂、快速发展且与各种参与者相互关联，因此有必要采取协调一致的监测方法，以提高降低可能对半导体供应产生负面影响的风险的能力，并加强对半导体价值链动态的理解。欧盟委员会应与欧洲半导体委员会协商，监测半导体价值链，重点关注早期预警指标，并确定降低风险和提高半导体价值链透明度的最佳做法，以免对企业，特别是中小企业造成过重的行政负担。

(50)

为了尽量减少对监测作出反应的企业的负担，并确保所获得的信息能够以有意义的方式汇编，委员会应为任何信息收集提供标准化和安全的方法。这些手段应确保收集到的任何信息都得到保密处理，确保商业机密和网络安全。

(51)

应向欧洲半导体委员会提供相关调查结果，包括相关利益攸关方和行业协会提供的信息，以便定期交流信息，并将信息纳入半导体价值链的监测概览。

(52)

为了能够开展这些监测活动，成员国的国家主管当局应建立一份联系名单，列出在其本国领土上建立的半导体供应链上经营的所有相关企业。该清单应有助于确定自愿提供信息请求的适当答复者。不应要求清单详尽无遗。处理清单时应充分遵守适用的保密规则。

(53)

提供充足的人力、财力和技术资源将有助于有效执行本条例规定的任务，并有助于实现该条例规定的目标。因此，在不损害预算程序和行政自主权的情况下，委员会应最佳地利用资源，以确保它能够有效地履行其职责并行使本条例规定的权力。

(54)

由于依赖其产品的欧盟企业数量众多、其联盟或全球市场份额、它们对确保足够供应水平的重要性或其产品或服务供应中断的可能影响，许多提供半导体服务或商品的企业被认为对欧盟半导体生态系统中的有效半导体供应链至关重要。成员国应与委员会合作，查明其领土内的主要市场行为者。

(55)

根据法规 （EU） 2019/452 第 4 条，在确定外国直接投资是否可能影响安全或公共秩序时，成员国和委员会可以考虑其对理事会条例 （EC） No 428/2009 （21） 第 2 条第 （1） 点中定义的关键技术和两用物项的潜在影响，包括半导体。

(56)

作为监测工作的一部分，成员国应特别考虑主要市场行为者所开展活动的完整性。有关成员国可提请欧洲半导体委员会注意这些问题。

(57)

为了能够预测潜在的短缺，如果国家主管当局意识到半导体供应存在严重中断的风险，或者掌握了任何其他相关风险因素或事件的具体和可靠的信息，则应向委员会发出警报。为确保采取协调一致的方法，欧盟委员会应在获悉半导体供应存在严重中断的风险，或获得任何其他相关风险因素或事件的具体或可靠信息时，应根据警报或从国际伙伴那里获得，召开欧洲半导体委员会特别会议，讨论中断的严重性以及启动启动危机阶段程序的可能性， 以及会员国作为预防措施进行协调联合采购以及与利益攸关方进行对话，以期确定、准备和可能协调此类预防措施是否适当、必要和相称。欧洲半导体委员会和欧盟委员会应在对话中考虑半导体价值链利益相关者的意见。委员会应与相关第三国进行磋商和合作，以期在遵守国际义务和不损害程序要求的情况下共同解决供应链中断问题。

(58)

半导体危机阶段应该在有具体、严重和可靠的危机证据的情况下启动。半导体危机发生在半导体供应严重中断或欧盟内部半导体贸易严重障碍导致半导体、中间产品或原材料或加工材料严重短缺的情况下，这种严重短缺阻碍了关键部门使用的基本产品的供应、维修和维护，例如医疗和诊断设备， 在某种程度上，由于关键部门对国际电联的社会、经济和安全产生影响，因此将对关键部门的运作产生严重的不利影响。

(59)

为了确保对这种半导体危机做出敏捷和有效的反应，如果委员会意识到潜在的半导体危机，它应该评估是否满足启动危机阶段的条件。如果这一评估产生了具体、严重和可靠的半导体危机证据，委员会应该能够向理事会提出一项提案，在考虑到欧洲半导体委员会的意见的情况下，在预定的持续时间内启动危机阶段，最长为12个月。欧盟委员会应评估是否需要延长或提前终止危机阶段，并在确定这种必要性时启动此类程序，同时考虑到欧洲半导体委员会的意见。

(60)

由于启动危机阶段以及可能采取的应对措施的敏感性，包括这些措施可能对欧盟的私营企业产生重大影响，因此应赋予理事会在半导体危机中通过一项关于启动、延长和终止危机阶段的实施法案的权力。

(61)

在危机阶段，欧盟委员会与成员国之间的密切合作以及协调在半导体供应链方面采取的任何国家措施是必不可少的，以期以必要的连贯性、弹性和有效性解决中断问题。为此，欧洲半导体委员会应在必要时举行特别会议。所采取的任何措施都应严格限于危机阶段的持续时间。

(62)

为了快速、高效和协调地应对半导体危机，有必要通过欧洲半导体委员会向欧盟委员会和成员国提供及时和最新的信息，了解正在发生的运营情况，并确保采取有效措施确保向受影响的关键部门供应半导体。在危机阶段启动时，应确定和执行适当、有效和相称的措施，但不妨碍与有关伙伴继续进行国际接触，以期缓解不断变化的危机局势。在适当情况下，委员会应要求半导体供应链上的企业提供信息。此外，欧盟委员会应能够在必要和相称的情况下，要求综合生产设施和开放的欧盟代工厂接受和优先考虑与危机相关的产品的生产订单，并在成员国授权时充当中央采购机构。委员会应将措施限制在某些关键部门。欧洲半导体委员会也可以评估适当和有效的措施并提出建议。此外，欧洲半导体委员会可能会根据欧洲议会和理事会 （22） 的条例 （EU） 2015/479 就引入保护措施的必要性提出建议。所有紧急措施的使用应相称，并限制在解决半导体危机的必要范围内，以符合欧盟的最佳利益。欧盟委员会应定期向欧洲议会和理事会通报所采取的措施和根本原因。欧盟委员会在与欧洲半导体委员会协商后，可就紧急措施的实施和使用发布进一步的指导意见。

(63)

许多部门对内部市场的正常运作至关重要。就本条例而言，这些关键部门应列在本条例的附件中。该清单应仅限于 2023 年 9 月 19 日生效的欧洲议会和理事会 （EU） 2022/2557 号指令 （23） 附件中列出的部门和子部门，并根据它们在确保重要社会职能方面的重要作用，增加了国防和安全部门。应采取某些措施，只是为了确保对关键部门的供应。当半导体危机扰乱或威胁扰乱其运作时，委员会可将紧急措施限制在其中的某些部门或某些部分。

(64)

在危机阶段，向欧盟建立的半导体供应链沿线的企业索取信息的目的是能够对半导体危机进行准确评估，或在欧盟或国家层面确定和准备潜在的缓解或应急措施。此类信息可能包括生产能力、生产能力以及当前的主要中断和瓶颈。这些方面可包括设在欧盟的生产设施以及位于这些企业经营、与之签订合同或从中购买供应品的第三国的生产设施中与危机有关的产品的典型和当前实际库存;生产的最常见产品的典型和当前实际平均交货时间;每个联盟生产设施未来三个月的预期产量;或妨碍产能填补的原因。此类信息应限于评估半导体危机的性质或欧盟或国家层面潜在的缓解或紧急措施所必需的信息。信息请求不应要求提供信息，而披露这些信息有悖于会员国的国家安全利益。与欧洲半导体委员会合作，可根据一些具有代表性的相关企业事先提出的建议，通过自愿协商，制定所要求的具体信息。任何请求都应相称，应考虑到企业的合法目的和提供数据所需的成本和努力，并为提供所要求的信息规定适当的时限。企业应被要求遵守要求，如果不遵守或提供不正确的信息，可能会受到处罚。所获得的任何信息应仅用于本条例的目的，并受保密规则的约束。为确保企业生产地点所在成员国的充分参与，委员会应毫不拖延地将资料请求的副本转交国家主管当局，如果国家主管当局提出要求，则通过安全手段与该国家主管当局分享所获得的信息。如果企业收到第三国要求提供与其半导体活动有关的资料，则应通知委员会，以便委员会能够评估委员会是否有必要要求提供资料。

(65)

作为确保关键部门在危机时期能够继续运作的最后手段，只有在必要和相称的情况下，欧盟委员会才能要求综合生产设施和开放的欧盟铸造厂接受危机相关产品的订单并优先考虑这些订单。优先定单的潜在受益者应是关键部门或向关键部门供货的企业的实体，这些部门的活动因短缺而中断或面临中断的风险。为确保只在必要时才使用优先定单，应限于那些在实施了风险缓解措施后无法避免的受益者，例如通过其采购做法，以及通过其他手段，例如利用现有库存来减轻短缺的影响。如果这种公共支持旨在培养提高生产能力的能力，则该义务也可以扩大到在接受公众支持的情况下接受这种可能性的半导体制造设施。在考虑到案件情况后，应根据所有适用的欧盟法律义务作出优先权令的决定。优先评级义务应优先于私法或公法规定的任何履约义务，同时应考虑到企业的合法目的以及生产顺序的任何变化所需的成本和努力。每个优先顺序都应以公平合理的价格下达。这种价格的计算可以根据近年来的平均市场价格进行，但须说明任何上涨的理由，例如考虑到通货膨胀或能源成本的上升。如果企业未能遵守优先排序订单的义务，它们可能会受到处罚。

(66)

对于执行优先顺序的工厂，委员会在欧洲半导体委员会的协助下，与成员国交流有关执行这些命令的最佳做法，包括最佳行政做法，可能是有益的。

(67)

应要求有关企业接受优先排序命令并确定优先次序。为确保优先定级订单与该设施的能力和生产组合相一致，委员会应向有关设施提供机会，就优先定额定单的可行性和细节发表意见。如果工厂即使被优先处理也无法履行订单，无论是由于生产能力或生产能力不足，还是由于技术原因，或者工厂没有提供产品或服务，或者因为这会造成不合理的经济负担并给企业带来特别困难，委员会不应发布优先评级命令， 包括与业务连续性相关的重大风险。

(68)

为确保执行优先顺序的透明和明确的框架，应授权委员会通过一项执行法案，规定实际和可操作的安排。该执行法案应载有保障措施，以确保优先级命令的执行符合必要性和相称性原则，例如考虑到现有命令的机制和确保优先级命令的数量不超过必要数额的机制。

(69)

在特殊情况下，在欧盟半导体供应链上经营的企业收到来自第三国的优先排序订单请求，该请求应将此类请求通知委员会，以便为评估是否对关键部门的供应安全产生重大影响提供信息， 如果根据案件情况满足了必要性、相称性和合法性等其他要求，委员会也应施加优先权命令义务。

(70)

鉴于必须确保向履行重要社会职能的关键部门供应安全，遵守履行优先顺序的义务不应导致对第三方承担损害赔偿责任，因为有关制造商的操作流程可能因必要的临时变更而违反合同义务， 仅限于违反合同义务为遵守规定的优先次序所必需的程度。可能属于优先权顺序范围内的经营者应在其商业合同的条件中预见到这种可能性。在不影响其他条款的适用性的情况下，理事会指令 85/374/EEC （24） 规定的缺陷产品责任不受此责任豁免的影响。

(71)

优先生产某些产品的义务尊重《欧洲联盟基本权利宪章》（“宪章”）第16条规定的经商自由和合同自由以及《宪章》第17条规定的财产权的本质，并且不会不成比例地影响。根据《宪章》第52条第1款，本条例对这些权利的任何限制应由法律规定，尊重这些权利和自由的本质，并遵守相称性原则。

(72)

当危机阶段启动时，两个或两个以上的成员国可以授权委员会根据现有的欧盟规则和程序，利用其购买力，汇总需求并代表它们为公共利益进行公共采购。普通采购只能用于解决危机期间半导体供应链中断的问题。这项任务可授权委员会就为某些关键部门购买与危机有关的产品达成协议。欧盟委员会应与欧洲半导体委员会协商，评估每项请求的效用、必要性和相称性。如果它打算不遵循该要求，它应通知有关成员国和欧洲半导体委员会并说明理由。程序细节应在委员会与参与成员国之间的协定中列出，包括使用共同采购机制的理由和将要承担的赔偿责任。此类协议可能包括要签订的合同数量和共同采购的条件，例如价格、交货时间、数量以及选择加入或选择退出条款。共同采购可能导致签署一份涵盖所有会员国需要的合同，或签署几份合同，每份合同涵盖一个或多个成员国的需要。此外，参加的成员国应有权任命代表在采购程序和采购协议谈判期间提供指导和咨询意见。购买产品的部署、使用或转售应保持在参与成员国的职权范围内。

(73)

在半导体短缺危机期间，欧盟可能有必要考虑采取保护措施。根据法规（EU）2015/479，欧洲半导体委员会应该能够表达其观点，为委员会评估市场情况是否构成基本产品的严重短缺提供信息。

(74)

在不影响本条例的情况下，专家组的制度框架，包括实体及其子组的透明度规则，应适用于欧洲半导体委员会。欧洲半导体委员会应就具体问题向委员会提供建议和协助。这些问题应包括就该倡议向芯片联合企业公共当局委员会提供咨询意见;交流有关综合生产设施和开放式欧盟铸造厂运作的信息;讨论和准备确定具有潜在高社会影响和安全意义的特定部门和技术，这些部门和技术需要对可信产品进行认证，并解决协调监测和危机应对问题。此外，欧洲半导体委员会应确保该法规的一致适用，促进成员国之间的合作以及就与该法规有关的问题交换信息。欧洲半导体委员会还应与欧盟委员会就确保有效保护和执行知识产权、机密信息和商业秘密的最佳方式交换意见，并让与半导体行业相关的利益攸关方适当参与。欧洲半导体委员会应根据国际义务支持委员会开展国际合作。它应作为一个论坛，讨论如何在不损害欧洲议会和理事会根据条约享有特权的情况下加强全球半导体价值链上的合作。为此，欧洲半导体委员会应考虑处理器和半导体技术工业联盟和其他利益攸关方的意见。此外，欧洲半导体委员会应与其他欧盟危机应对和危机准备机构进行协调、合作和信息交流，以确保欧盟在危机应对和半导体危机危机准备措施方面采取连贯和协调的方法。

(75)

欧盟委员会应由一名代表担任欧洲半导体委员会主席。每个成员国应至少任命一名高级代表参加欧洲半导体委员会。他们还可以就欧洲半导体委员会的不同任务任命不同的代表，例如，取决于欧洲半导体委员会会议讨论本法规的哪一部分。为了获得关于欧洲半导体委员会活动的重要建议并允许利益攸关方适当参与，主席应能够建立分组，并应有权通过邀请专家和观察员临时参加会议或邀请利益攸关方，特别是代表欧盟半导体行业利益的组织来制定工作安排， 例如处理器和半导体技术工业联盟，作为观察员加入其子小组。

(76)

欧洲半导体委员会应分别举行会议，讨论其与该倡议有关的任务，以及与供应安全和复原力以及监测和危机应对有关的任务。成员国应努力确保在欧洲半导体委员会内进行有效和高效的合作。主席应能够促进欧洲半导体委员会与欧盟其他机构、办事处、机构以及专家和咨询小组之间的交流。鉴于半导体供应对其他部门的重要性以及由此产生的协调需求，主席应确保其他欧盟机构和机构作为观察员参加欧洲半导体委员会与本条例中建立的监测和危机应对机制相关的相关和适当会议。为了继续并利用委员会建议 （EU） 2022/210 （25） 实施后的工作，欧洲半导体委员会应执行欧洲半导体专家组的任务。一旦欧洲半导体委员会开始运作，该专家组将不复存在。

(77)

成员国在本条例的适用和执行中发挥着关键作用。在这方面，每个成员国应指定一个或多个国家主管部门负责有效执行本条例，并确保这些部门得到充分的授权和资源。成员国可以指定一个或多个现有主管部门。为了提高成员国的组织效率，并在欧盟和成员国层面与公众和其他对应方（包括欧盟委员会和欧洲半导体委员会）建立官方联络点，每个成员国应在其根据本条例指定为主管当局的机构之一内指定， 一个国家单一联络点，负责协调与本条例有关的问题以及与其他成员国主管当局的跨境合作。

(78)

为了确保欧盟和国家层面主管当局的信任和建设性合作，参与实施本条例的所有各方都应尊重在执行其任务时获得的信息和数据的机密性，特别是保护知识产权、敏感的商业信息和商业秘密。在本条例规定的信息请求或通知义务的背景下，在申请承认为综合生产设施或开放欧盟铸造厂时获得的任何信息应仅用于本条例的目的，并应根据 TFEU 第 339 条以及委员会关于安全处理数据的内部规则遵守专业保密义务， 特别是委员会决定（欧盟，欧洲原子能共同体）2015/443 （26）。委员会和国家主管当局、其官员、公务员和在这些当局监督下工作的其他人员以及成员国其他主管当局的官员和公务员应确保在执行其任务和活动时所获得的信息保密。这也应适用于欧洲半导体委员会和本法规设立的半导体委员会。在适当情况下，委员会应能够通过执行法案，具体说明在收集信息时处理机密信息的实际安排。

(79)

遵守本条例规定的义务应通过罚款和定期支付罚款来强制执行。为此，应规定对不遵守本条例规定的信息要求和通知义务的适当罚款水平，同时考虑到不遵守这两项义务的严重程度不同，对中小企业的上限也不同。此外，对不遵守接受和执行优先顺序的义务，应规定定期支付罚款，这种罚款应相称，并反映过去90天内市场上的价格水平，对中小企业有不同的上限。除执行处罚的时效期限外，还应适用罚款和定期支付罚款的时效期限。此外，竞委会应给予有关企业或企业代表机构发表意见的权利。

(80)

为了反映技术变革和市场发展，确保该倡议的有效实施和评估，并为英才设计中心的标签制定详细规则，应将根据TFEU第290条通过法案的权力下放给委员会，以期以符合其目标的方式对该倡议支持的行动进行修订本条例。监测该倡议的实施情况和报告其实现其目标的进展情况的可衡量指标，并着眼于通过建立申请程序以及授予、监测和撤销设计卓越中心标签的要求和条件来补充本条例。特别重要的是，委员会在筹备工作期间进行适当的磋商，包括专家层面的磋商，这些磋商应根据2016年4月13日《关于更好地立法的机构间协议》（27）中规定的原则进行。特别是，为确保平等参与授权法案的准备工作，欧洲议会和理事会与成员国的专家同时收到所有文件，他们的专家可以系统地参加委员会专家组会议，这些专家组负责制定授权法案。

(81)

为确保本规例的实施条件一致，委员会应获赋予甄选信保中心的执行权力，以达致倡议的目标，为优先评级命令的运作订明实际及可操作的安排，并订明处理机密资料的实际安排。这些权力应根据欧洲议会和理事会第182/2011号条例（EU）（28）行使。

(82)

由于该条例的目标，即在欧盟层面建立加强半导体生态系统的框架，成员国无法充分实现，而是由于行动的规模或效果，可以在联盟层面更好地实现，因此欧盟可以根据《欧洲联盟条约》第5条规定的辅助性原则采取措施。根据该条规定的相称性原则，本条例没有超出实现该目标的必要范围。

(83)

为了尽快开始执行本条例，以期实现其目标，该条例应作为紧急事项生效，

（一）

建立欧洲芯片倡议（“倡议”）;

（二）

制定标准，以承认和支持综合生产设施和开放的欧盟代工厂，这些设施是首创的设施，可促进欧盟半导体生态系统的供应安全和弹性;

（三）

在成员国和欧盟委员会之间建立协调机制，以摸底和监测欧盟的半导体行业，以及预防危机和应对半导体短缺，并在相关情况下咨询半导体行业的利益相关者。

(1)

“半导体”是指以下之一：

(2)

“芯片”是指在一块半导体材料上包含各种功能元件的电子设备，通常采用存储器、逻辑、处理器、光电子和模拟器件的形式;

(3)

“量子芯片”是指在单个量子系统级别处理信息的设备，根据所使用的量子平台（包括量子计算、通信、传感或计量平台）的不同，芯片上的组件集成程度各不相同;

(4)

“技术节点”是指特定的半导体制造工艺及其设计规则;

(5)

“半导体供应链”是指参与半导体生产的活动、组织、参与者、技术、信息、资源和服务系统，包括原材料和加工材料，如气体、制造设备、设计，包括相关的软件开发、制造、组装、测试和包装;

(6)

“半导体价值链”是指与半导体产品从概念到最终用途相关的一系列活动，包括原材料和加工材料，如气体、制造设备、研究、开发和创新、设计，包括相关的软件开发、制造、测试、组装和包装，以及嵌入和集成到最终产品中，以及报废过程， 如再利用、拆卸和回收;

(7)

“试验线”是指针对从3级到8级的更高技术准备水平的实验项目或行动，以进一步开发必要的有利基础设施，以测试、演示、验证和校准具有模型假设的产品或系统;

(8)

“协调者”是指在欧盟设立的法人实体，该实体是欧洲芯片基础设施联盟的成员，并由该联盟的所有成员指定为欧盟委员会的主要联络点;

(9)

“中小型企业”或“中小企业”是指委员会第2003/361/EC号建议书附件第2条中定义的中小型企业 （29）;

(10)

“小型中型股”是指法规 （EU） 2021/695 第 20 条第 （20） 款中定义的小型中型股;

(11)

“首创设施”是指新的或大幅升级的半导体制造设施，或用于生产主要用于半导体制造的此类设备的设备或关键部件的设施，该设施在制造工艺或最终产品方面提供创新，但尚未实质性存在或承诺在本联盟内建造， 包括涉及计算能力或安全性、安全性或可靠性水平、能源和环境绩效、技术节点或基材的改进，或涉及生产过程的实施，以提高效率、提高可回收性或减少生产投入的创新;

(12)

“下一代芯片”是指在功能性能、计算能力或能源效率以及其他重大能源和环境收益方面超越最先进的芯片;

(13)

“下一代半导体技术”是指在功能性能、计算能力或能源效率以及其他重大能源和环境收益方面超越现有技术的半导体技术;

(14)

“尖端半导体技术”是指在项目开展时芯片和半导体技术的最新创新;

(15)

“半导体制造”是指半导体晶圆生产和加工的任何阶段，包括交付半导体成品所需的衬底材料、前端和后端;

(16)

“前端”是指半导体晶圆的整个加工过程;

(17)

“后端”是指半导体产品的封装、组装和测试;

(18)

“半导体用户”是指生产包含半导体的产品的企业;

(19)

“主要市场参与者”是指欧盟半导体供应链中的企业，其可靠运作对半导体供应至关重要;

(20)

“关键部门”是指附件四中提及的任何部门;

(21)

“危机相关产品”是指半导体、中间产品以及原材料和加工材料，这些材料要么由关键部门直接部署，要么用于生产生产半导体或中间产品所需的关键部门使用的器件，这些设备受半导体危机影响，与确保关键部门的关键功能有关;

(22)

“生产能力”是指工厂生产某些类型产品的能力;

(23)

“生产能力”是指设施的最大潜在产出;

(24)

“商业秘密”是指指令 （EU） 2016/943 第 2 条第 （1） 点中定义的商业秘密。

（一）

业务目标1：建立集成半导体技术的先进设计能力;

（二）

业务目标2：加强整个国际电联现有的和开发新的先进试验线，以便能够开发和部署尖端半导体技术和下一代半导体技术;

（三）

业务目标3：建设先进的技术和工程能力，以加速尖端量子芯片和相关半导体技术的创新发展;

（四）

业务目标4：通过加强现有设施或建立新设施，在整个国际电联建立能力中心网络;

（五）

业务目标5：开展统称为“芯片基金”的活动，以促进获得债务融资和股权，包括通过投资欧盟基金下的混合基金和欧洲创新理事会，提供明确的指导，特别是为半导体价值链中的初创企业、扩大规模企业、中小企业和中小型企业提供指导。

（一）

根据其业务目标1：

（二）

根据其业务目标2：

（三）

根据其业务目标3：

（四）

根据其业务目标4：

（五）

根据其业务目标5：

（一）

自第5款所述委员会实施法案生效之日起具有法人资格;

（二）

在每个有关成员国中，具有该成员国国内法赋予法人的最广泛的法律行为能力，特别是获得、拥有和处置动产、不动产和知识产权、订立合同和成为法律诉讼一方的能力;

（三）

有一个法定席位，该席位应位于成员国领土内;

（四）

由至少三个成员（创始成员）即成员国或至少三个成员国的公共或私人法律实体或两者的组合建立，以期在整个联盟中实现广泛的代表性;

（五）

确保在成立信保局的第5段所述的实施法案通过后，其他成员国可随时加入信保局成为会员，其他公营或私营法律实体可随时以公平合理的条件加入信保局成为会员，以及不提供财政或非财政捐助的会员国可以观察员身份加入信保局，而无须提供财政或非财政捐助的会员国，亦可在不须提供财政或非财政捐助的情况下以观察员身份加入信保局表决权，通知信保局;

（六）

任命一名协调员。

（一）

要求竞委会成立信保局，包括组成财团的创始成员名单;

（二）

描述完成申请中规定的行动所需的主要任务、活动和必要资源;

（三）

信保局章程拟稿，其中至少应包括以下要素：

（四）

东道国声明是否承认信保局为第2006/112/EC号指令第143（1）条（g）项及第151（1）（b）点所指的国际机构，以及自成立之日起为（EU）第2020/262号指令（EU）第11（1）（b）点所指的国际组织， 惟须遵守该等条文所订明的豁免限制及条件，而该等限制及条件须由信保局成员之间的协议订明;

（五）

说明信保局为实现第四条所订明的相关目标而采取的行动，包括概述潜在公共拨款的预期影响;

（六）

声明信保局将按照健全的预算原则开展活动，以履行其财务责任。

（一）

信保局拟创始成员在半导体方面的适当能力、专业知识及能力;

（二）

为实现其法定目的所需的适当管理能力、人员和资源;

（三）

实施国际电联层面制定的行政、合同和财务管理规则的操作和法律手段;

（四）

与将被要求管理的联盟资金水平相对应的适当财务可行性，并在适当情况下通过会计文件和银行对账单加以证明;

（五）

信保局成员可向信保局提供哪些捐款，以及相关安排;

（六）

信保局对新成员的开放程度;

（七）

信保局能否确保涵盖国际电联半导体价值链的需要，包括初创企业和中小企;

（八）

对拟议实施的行动第4条中规定的相关目标的贡献，特别是对确保欧盟半导体行业长期竞争力的贡献。

（一）

拟议或酌情通过的修正案的案文，包括其生效日期;和

（二）

经修订的《信保局章程》综合修订本。

（一）

联邦法律，特别是本条例;

（二）

在欧盟法律未规管或仅部分受欧盟法律规管的事项中，信保局拥有法定所在地的成员国的国内法;

（三）

信保局章程及其实施细则。

（一）

根据该倡议的业务目标1提供设计服务和设计工具，以及根据该倡议的业务目标2支持的试点线路;

（二）

通过有效利用网络的基础设施和其他可用资源，提高利益相关者的认识并提供必要的诀窍、专业知识和技能，帮助他们加速开发新的半导体技术、半导体制造、设备、设计方案和系统概念，以及整合新的半导体技术;

（三）

提高认识，提供或确保获得专门知识、技能和服务，包括系统设计准备情况、新的和现有的试点线路，以及为建设该倡议支持的技能和能力而采取的必要支持行动;

（四）

促进会员国和区域之间的专门知识和技能转让，鼓励交流技能、知识和良好做法，并鼓励联合计划;

（五）

制定和管理关于半导体技术及其应用的具体培训行动，通过技能和再培训来支持人才库的发展，并通过促进学生与整个联盟的半导体公司之间的联系，增加学生人数以及相关研究领域的教育质量，直至欧盟的学校和大学获得博士学位， 同时特别关注妇女的参与。

（一）

从中长期来看，其成立对欧盟的半导体价值链具有明显的积极影响，并产生超出企业或有关成员国的溢出效应，以确保半导体生态系统的供应安全和弹性，包括初创企业和中小企业的增长，并为欧盟的绿色和数字化转型做出贡献;

（二）

它保证它不会受到第三国公共服务义务的域外适用，其方式可能会损害该企业履行第26条第（1）款所规定义务的能力，并承诺在产生此类义务时通知委员会;

（三）

它投资于欧盟的持续创新，以期在半导体技术方面取得具体进展或准备下一代技术;

（四）

它通过开发和部署教育和技能培训以及增加合格和熟练的劳动力库来支持国际电联的人才管道。

（一）

从中长期来看，其成立对欧盟的半导体价值链具有明显的积极影响，其溢出效应超出了企业或有关成员国的范围，以确保半导体生态系统的供应安全和弹性，包括初创企业和中小企业的增长，并为欧盟的绿色和数字化转型做出贡献， 特别考虑到，如果有足够的需求，它在多大程度上向与该设施无关的企业提供前端或后端生产能力，或两者兼而有之;

（二）

它保证它不会受到第三国公共服务义务的域外适用，其方式可能会损害该企业履行第26条第（1）款所规定义务的能力，并承诺在产生此类义务时通知委员会;

（三）

它投资于欧盟的持续创新，以期在半导体技术方面取得具体进展或准备下一代技术;

（四）

它通过开发和部署教育和技能培训以及增加合格和熟练的劳动力库来支持国际电联的人才管道。

（一）

分别遵守第13条第（2）款或第14条第（2）款规定的标准，并承诺分别遵守第13条第（3）款或第14条第（3）款;

（二）

评估项目财务和技术可行性的商业计划，考虑到其整个生命周期，包括任何计划中的公共支持的信息;

（三）

申请人在安装和操作类似设施方面的经验;

（四）

提供适当的证明文件，证明申请人打算建立其设施的一个或多个成员国已准备好支持建立此类设施;

（五）

制定适当的政策，包括技术保护和实施措施，旨在确保对未披露的信息和知识产权的保护，特别是为了防止未经授权披露商业秘密或敏感的新兴技术泄露。

（一）

内部市场中依赖半导体供应的关键产品和关键基础设施;

（二）

国际电联的主要用户行业及其当前和预期的需求和依赖关系，包括对供应安全可能带来的风险的分析，这些风险也与投资不足有关;

（三）

欧盟半导体供应链的关键部分，包括设计、设计软件、材料、制造设备、半导体制造和外包后端;

（四）

技术特点、对第三国技术和供应商的依赖，以及欧盟半导体行业的瓶颈，包括获得投入;

（五）

半导体行业对技能和有效获得合格劳动力的当前和预期需求;

（六）

在适当情况下，第 25、26 和 27 条中提到的危机措施对半导体行业的潜在影响。

（一）

监测根据第19条确定的预警指标;

（二）

成员国监测根据第21条确定的主要市场行为者所开展活动的完整性，并由成员国报告可能妨碍此类活动正常运作的重大事件;

（三）

确定预防性风险缓解和提高半导体行业透明度的最佳实践。

（一）

依赖市场参与者提供的服务或商品的其他联盟企业的数量;

（二）

此类服务或商品市场中主要市场参与者的联盟或全球市场份额;

（三）

市场行为者在维持欧盟服务或商品的充足供应水平方面的重要性，同时考虑到提供该服务或商品的替代手段的可用性;

（四）

市场参与者提供的服务或商品供应中断可能对欧盟的半导体供应链和相关市场产生的影响。

（一）

召开欧洲半导体委员会特别会议，协调以下行动：

（二）

代表欧盟与相关第三国进行磋商或合作，以期寻求合作解决方案，以解决供应链中断问题，同时履行国际义务，这可能涉及在适当情况下在相关国际论坛上进行协调;

（三）

要求国家主管当局评估主要市场参与者的准备情况。

（一）

半导体供应链严重中断，或欧盟内部半导体贸易出现严重障碍，导致半导体、中间产品或原材料或加工材料严重短缺;和

（二）

这种严重短缺阻碍了关键部门使用的基本产品的供应、维修或维护，以至于由于这些产品对国际电联的社会、经济和安全产生影响，将对关键部门的运作产生严重的不利影响。

（一）

评估适当和有效的应急措施并提出建议;

（二）

根据法规 （EU） 2015/479，评估可能对欧盟半导体行业实施保护措施的预期影响，考虑市场情况是否与基本产品的严重短缺相对应，并向委员会提供意见。

（一）

经营者因生产能力或生产能力不足，或因技术原因无法执行优先排序订单，即使订单享有优惠待遇;

（二）

接受该命令将给企业带来不合理的经济负担，并给企业带来特别困难，包括与业务连续性有关的重大风险。

（一）

向芯片联合企业公共当局委员会提供关于该倡议的建议;

（二）

在评估综合生产设施和开放欧盟铸造厂的申请时，向欧盟委员会提供建议;

（三）

与委员会就根据欧盟和国家法律确保有效保护和执行与半导体行业有关的知识产权、机密信息和商业秘密的最佳方式交换意见，并让利益攸关方适当参与;

（四）

讨论并准备确定具有潜在高社会或环境影响或安全意义的特定行业和技术，因此需要认证为绿色、可信和安全产品;

（五）

解决与战略规划、监测、警报和预防行动以及危机应对有关的问题;

（六）

就第24条至第27条规定的危机阶段工具提供咨询;

（七）

就本条例的一致实施提供意见和建议，促进成员国之间的合作，并就与本条例有关的问题交流信息。

（一）

如何加强欧盟与第三国在全球半导体价值链上的合作，同时考虑到与第三国的现有国际合作协议;

（二）

考虑到以下因素，哪些第三国可以优先加强与半导体相关的国际合作：

（一）

如果经营者故意或因重大过失，应根据第25条提出的要求提供不正确、不完整或误导性的信息，或者未在规定的期限内提供信息，则处以罚款;

（二）

如果企业故意或因重大过失而未履行根据第25条第（7）款和第26条第（3）款向委员会通报第三国义务的义务，处以罚款;

（三）

如果企业故意或因重大过失而未履行根据第26条优先生产与危机有关的产品的义务，则定期支付罚款。

（一）

违反第25条规定的信息请求规定，有期徒刑2年;

（二）

违反第25条第（7）款和第26条第（3）款规定的信息义务规定，判处两年徒刑;

（三）

违反第26条规定的优先生产危机相关产品的义务的规定，判处三年徒刑。

（一）

通知决定改变罚款或定期罚款的原金额，或拒绝变更申请;

（二）

委员会或成员国应委员会要求采取的任何行动，旨在强制支付罚款或定期罚款。

（一）

允许付款时间;

（二）

根据法院的裁决，暂停执行付款。

（一）

委员会的初步调查结果，包括委员会反对的任何事项;

（二）

委员会根据（a）点所述的初步调查结果可能打算采取的措施。

(1)

第3条第（2）款修改如下：

(2)

插入以下条款：

'第8a条

具体目标 6 – 半导体

欧盟在具体目标 6 – 半导体下的财政贡献应追求欧洲议会和理事会 （*1） 条例 （EU） 2023 第 4（2） 条第 （a） 至 （d） 项规定的目标。

（*1）欧洲议会和理事会 2023 年 9 月 13 日第 2023/1781 号条例 （EU） 建立了加强欧洲半导体生态系统的措施框架，并修订了 （EU） 2021/694 号条例（芯片法）OJ L 229,2023 年 9 月 18 日，第 1 页 ';”

(3)

第9条第1款和第2款改为：

'1. 2021 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期间实施该计划的资金总额按当前价格计算为 8168000000 欧元。

二、第一款所指数额的指示性分配应为：

(4)

第11条第2款改为：

'2. 与本条第1款所述的第三国和组织就具体目标1、2、3和6开展的合作应受第12条的约束。

(5)

第12条第6款改为：

'6. 如果出于安全原因有正当理由，工作方案还可规定，在联系国设立的法律实体和在本联盟设立但受第三国控制的法律实体，只有在符合这些法律实体为保证基本安全利益而应满足的要求的情况下，才有资格参加具体目标1、2和6下的全部或部分行动并确保机密文件信息得到保护。这些要求应在工作方案中列出。

(6)

第十三条增加如下款：

'3. 具体目标 6 与其他联盟计划的协同作用在条例 （EU） 2023/1781 第 6 条和附件 III 中进行了描述。”

(7)

现将第十四条修改如下：

(8)

第17条第1款改为：

'1. 只有有助于实现第3条至第8a条所定目标的行动才有资格获得资助。

(9)

在附件一中，增加了以下几点：

“具体目标 6 – 半导体

具体目标 6 下的行动载于法规 （EU） 2023/1781 附件 I。

(10)

在附件二中，增加了以下几点：

“具体目标 6 – 半导体

法规 （EU） 2023/1781 附件 II 提供了监测具体目标 6 实施情况和报告进展情况的可衡量指标。

(11)

在附件三中，增加了以下几点：

“具体目标 6 – 半导体

条例 （EU） 2023/1781 附件 III 规定了与具体目标 6 的联盟计划的协同作用。

（一）

试验、测试和验证的试验线，包括通过工艺设计套件，以开放和可访问的方式对 IP 模块、虚拟原型、新设计和新型集成异构系统的性能进行试验、测试和验证。

虚拟设计平台将允许通过早期工艺设计套件在试验生产线上对新 IP 模块和新系统概念进行设计探索，在转移到制造之前提供即时反馈以改进和改进模型。从一开始，该计划将与设计基础设施协同扩展几条现有的试点生产线，以便能够访问设计和（虚拟）原型项目。

（二）

新的半导体技术试验线，如低至10-7纳米的绝缘体上的全耗尽硅，先进的全栅极和前沿节点（例如低于2纳米），辅以3D异构系统集成和先进封装的试验线。试点生产线将整合最新的研究和创新活动及其成果。

试验线将包括一个专用的设计基础设施，例如设计模型，用于模拟用于设计电路和片上系统的设计工具的制造过程。将建立这种设计基础设施和试验线的用户友好虚拟化，使它们能够通过虚拟设计平台在整个联盟中直接访问。这种联系将使设计界能够在技术选项投入商业使用之前对其进行测试和验证。它将确保新的芯片和系统设计充分利用新技术的潜力，并提供尖端创新。

这些试验线将共同推进欧盟在半导体制造技术方面的知识产权、技能和创新，并将加强和扩大欧盟在先进半导体技术模块（如光刻和晶圆技术）的新制造设备和材料方面的地位。

应组织与工业界的密切协调和合作，以指导这种能力扩张，并从选定的合格试验线开始就纳入关键内容，例如先进封装、3D异构集成技术和重要的附加功能，如硅光子学、电力电子学、传感技术、硅石墨烯和量子技术。这个强大的扩展联盟试验线基础设施，与设计支持基础设施密切相关，对于扩大联盟的知识、能力和能力至关重要，以缩小从公共资助的研究到商业资助的制造业的创新差距，并在十年末增加联盟的需求和制造业。

（一）

基于半导体和光子学的量子比特平台的经典半导体行业成熟工艺的设计和制造工艺，用于量子芯片的创新设计库;辅之以开发创新和先进的设计库和制造工艺，用于与半导体不兼容的替代量子比特平台。

（二）

集成量子电路和控制电子设备的试验线，用于构建量子芯片，建立和利用正在进行的研究;以及，提供专用洁净室和铸造厂的通道，用于原型设计和生产，降低开发和生产小批量量子组件的准入门槛，并加快创新周期。

（三）

用于测试和验证先进量子组件的设施，包括由试验生产线生产的组件，关闭量子组件的设计者、生产商和用户之间的创新反馈循环。

（一）

在每个成员国建立一个能力中心网络，以促进这些技术的使用，作为虚拟设计平台和试验线的接口，促进其有效使用，并向包括最终用户中小企业在内的利益攸关方提供专门知识和技能。能力中心将为工业界提供创新服务，特别关注中小企业、学术界和公共机构，为各种用户提供量身定制的解决方案，这将促进欧盟更广泛地采用设计和先进技术。他们还将协助在联盟中培养一支高技能的劳动力队伍。

（二）

在技能方面，将在地方、区域或全联盟层面围绕设计工具和半导体技术组织具体的培训活动。研究生奖学金将得到支持。这些行动将补充《技能公约》下的工业承诺，与学术界合作，增加实习和学徒的数量。还将关注从其他部门转移的工人的再培训和技能提升计划。

（一）

该倡议对半导体和量子技术的目标主题是互补的;

（二）

“数字欧洲”计划的具体目标1至5支持先进数字技术的数字能力建设，包括高性能计算、人工智能和网络安全以及高级数字技能;

（三）

该倡议将投资于能力建设，以加强尖端半导体技术、下一代半导体技术和尖端量子技术的先进设计、生产和系统集成能力，以实现创新业务发展，加强欧盟的半导体供应链和价值链，服务关键工业部门并创造新市场。

（一）

尽管该倡议涉及的专题领域和“地平线欧洲”的几个领域是一致的，但要支持的行动类型、预期产出和干预逻辑是不同的，而且是互补的;

（二）

地平线欧洲为研究、技术开发、演示、试点、概念验证、测试和原型设计提供广泛的支持，包括创新数字技术的商业化前部署，特别是通过：

（三）

该倡议完全专注于在整个联盟建立半导体和量子技术的大规模能力。它将投资于：

（四）

该倡议的技术能力将提供给研究和创新界，包括通过“地平线欧洲”支持的行动;

（五）

随着半导体领域新型数字技术的发展通过“地平线欧洲”日趋成熟，这些技术将在可能的情况下逐步被该倡议采用和部署;

（六）

欧洲地平线计划（欧盟）2021/695 中用于开发技能和能力课程，包括在欧洲创新与技术研究所知识和创新社区的托管中心提供的课程，并辅之以该倡议支持的半导体和量子技术高级应用数字技能和能力的能力建设;

（七）

为方案拟订和执行建立了强有力的协调机制，尽可能使“地平线欧洲”和“倡议”的所有程序保持一致。其治理结构将涉及委员会所有有关部门。

（一）

该倡议的重点是半导体领域的大规模数字能力和基础设施建设，旨在在整个联盟范围内广泛采用和部署在联盟框架内，在公共利益或市场失灵领域的关键现有或经过测试的创新数字解决方案。该倡议将主要通过与成员国的协调和战略投资来实施，以建设半导体技术的数字能力，并在整个联盟范围内开展行动。这在电气化和自动驾驶方面尤为重要，旨在有利于和促进更具竞争力的最终用途行业的发展，特别是在移动和运输领域;

（二）

该倡议的能力和基础设施将用于测试可用于移动和运输行业的创新技术和解决方案。“连接欧洲基金”将支持在交通和运输领域以及其他领域推出和部署创新的新技术和解决方案;

（三）

将建立协调机制，特别是通过适当的治理结构。

（一）

法规 （EU） 2021/523 通过基于市场的融资提供支持，包括实现该倡议下的政策目标;这种基于市场的融资可以与赠款支持相结合;

（二）

InvestEU基金下的混合设施由Horizon Europe或Digital Europe计划以混合业务中的金融工具形式提供的融资支持。

（一）

该倡议支持与相关行业合作，开发和获取开发和部署尖端半导体技术所需的先进数字技能;

（二）

伊拉斯谟+的高级技能部分补充了该倡议的干预措施，通过流动经验解决所有领域和各个层面的技能获取问题。

1.

能源

2.

运输

3.

银行业

4.

金融市场基础设施

5.

健康

6.

饮用水

7.

废水

8.

数字基础设施

9.

公共行政

10.

空间

11.

食品的生产、加工和分销

12.

防御

13.

安全